HongTaivalve-Sampling valve plug head-size dn15-dn150-HTV-VPH001

설명

우리가 제공하는 씰링 링 재료에는 PTFE, Viton, EPDM 및 실리콘이 포함되며 일반적으로 이러한 씰링 링의 사용 온도는 -30 ° F-200 ° F이며, 사용 매체에 내식성과 산 및 알칼리가 필요한 경우 PTFE 고무와 테플론을 사용하는 것이 좋습니다. 테플론의 경도는 상대적으로 높다는 점에 유의해야합니다. 또한 온도 및 부식 요구 사항에 대한 환경 사용이 높지 않은 경우 실리콘과 EPDM의 비용이 상대적으로 낮기 때문에 사용하는 것이 가장 좋습니다.

오일과 동물성 지방을 취급할 때는 부나 개스킷 및 스크린을 고려해야 합니다. 부나 개스킷은 우수한 압축 세트 특성으로 제작됩니다,

부나, EPDM, 테프론, 바이톤, 실리콘 재질로 제공됩니다.

1/2인치에서 최대 12인치 크기

트라이 클램프 플랜지 사이에 누출 방지 씰 생성

또한 다음을 제공합니다. 플랜지형 트라이 클램프 개스킷

Viton 개스킷은 다음과 같이 다양하고 우수한 성능을 제공합니다: 고온 저항성. 트리클램프 바이톤 개스킷은 고온 저항성이 뛰어나 250°C에서 장시간 사용하거나 300°C에서도 단시간 사용할 수 있어 고온 환경의 씰링 요구 사항에 적합합니다. 화학적 내식성. 불소 고무는 유기 액체, 산, 알칼리, 그리스 및 기타 화학 물질에 대한 내화학성이 뛰어나 화학, 석유 및 천연 가스 분야에서 특히 중요합니다. 내화성 및 고진공성. 불소 고무는 내진공성이 뛰어난 자기 소화성 고무로 내화성 및 고진공 환경이 요구되는 경우에 이상적인 선택입니다.

Viton 개스킷은 다음과 같이 많은 분야에서 광범위하게 응용됩니다: 자동차 산업. 일반적으로 극한의 온도와 화학적 부식에 강한 O링, U링 등과 같은 자동차 후드 아래의 씰로 사용됩니다. 의료 장비. 우수한 생체 적합성과 내화학성을 활용하여 주입 튜브, 인공호흡기, 혈액백 및 기타 장비에 널리 사용됩니다. 반도체 산업. 불소 고무 퀵셋 패드는 높은 내열성과 화학적 안정성으로 인해 반도체 제조 공정에서 씰 및 단열재로도 사용됩니다. 화학 산업. 원자로, 증류탑 및 파이프 라인과 같은 다양한 장비의 씰에도 널리 사용됩니다. 또한 불소 고무 퀵 패킹은 식품 가공, 제약 및 기타 분야, 특히 부식성 매체, 고온 매체 및 고압 환경 밀봉 요구 사항에서도 사용됩니다.